1 刮刀的速度

　　刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的聯(lián)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;相同,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調(diào)理這個參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺度等相關(guān)參數(shù).現(xiàn)在我們一般挑選在30—65MM/S.

　　2 刮刀的壓力

　　刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的很薄.現(xiàn)在我們一般都設(shè)定在8KG左右.抱負的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板外表刮潔凈,刮刀的速度與壓力也存在必定的變換聯(lián)系,即下降刮刀速度等于進步刮刀的壓力,進步了刮刀速度等于下降刮刀的壓力.

　　3 刮刀的寬度

　　如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其作業(yè),因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為更好,并要確保刮刀頭落在金屬模板上.

　　4 印刷空隙

　　印刷空隙是鋼板裝夾后與PCB之間的間隔,聯(lián)系到印刷后PCB上的留存量,其間隔增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM

　　5 別離速度

　　大尺寸錫膏印刷機后,鋼板脫離PCB的瞬時速度即別離速度,是聯(lián)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)理才能也是表現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精細印刷機中特別重要,前期印刷機是恒速別離,先進的印刷機其鋼板脫離錫膏圖形時有一個細小的逗留進程,以確保獲取更好的印刷圖形.

　　二，大尺寸錫膏印刷機的缺點,發(fā)生的原因及調(diào)節(jié)

　　1 缺點:刮削(中心凹下去)

　　原因剖析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏.

　　調(diào)節(jié)對策:調(diào)理刮刀的壓力

　　2 缺點:錫膏過量

　　原因剖析:刮刀壓力過小,多出錫膏.

　　改進對策:調(diào)理刮刀壓力

　　3 缺點:拖曳(錫面凸凹不平)

　　原因剖析:鋼板別離速度過快

　　調(diào)節(jié)對策:調(diào)整鋼板的別離速度

　　4 缺點:連錫

　　原因剖析:

　　1 錫膏自身問題

　　2 PCB與鋼板的孔對位不準

　　3 印刷機內(nèi)溫度低,黏度上升

　　4 印刷太快會損壞錫膏里邊的觸變劑,所以錫膏變軟

　　調(diào)節(jié)對策:

　　1 替換錫膏

　　2 調(diào)理PCB與鋼板的對位

　　3 敞開空調(diào),升高溫度,下降黏度

　　4 調(diào)理印刷速度

　　5 缺點:錫量缺乏

　　原因剖析:

　　1 印刷壓力過大,別離速度過快

　　2 溫度過高,溶劑蒸發(fā),黏度添加

　　調(diào)節(jié)對策:

　　1 調(diào)理印刷壓力和別離速度

　　2 敞開空調(diào),下降溫度