錫膏印刷機(jī)的接觸印刷方式主要依賴于幾個(gè)關(guān)鍵機(jī)構(gòu)和步驟來完成錫膏的準(zhǔn)確印刷。以下是關(guān)于錫膏印刷機(jī)接觸印刷方式的詳細(xì)解釋：

　　系統(tǒng)組成：錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。工作原理：裝版：首先，將已經(jīng)制作好的網(wǎng)板（通常稱為模板）安裝在印刷機(jī)上，確保網(wǎng)板與將要印刷的電路板（PCB）對(duì)應(yīng)位置準(zhǔn)確匹配。加錫膏：在網(wǎng)板上加入適量的錫膏。這通常是通過一個(gè)準(zhǔn)確的加錫膏系統(tǒng)來完成的，以確保錫膏的均勻性和適量性。壓印：然后，通過印刷機(jī)的壓印機(jī)構(gòu)，使網(wǎng)板與PCB緊密接觸。在這個(gè)過程中，印刷機(jī)的左右刮刀會(huì)幫助錫膏通過網(wǎng)板上的網(wǎng)孔（對(duì)應(yīng)于PCB上的焊盤位置）均勻地漏印到PCB上。輸電路板：完成漏印后，PCB通過傳輸臺(tái)被輸送到下一道工序，通常是自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行后續(xù)的貼片。關(guān)鍵步驟和參數(shù)：控制刮刀：印刷過程中，刮刀的力度和速度是關(guān)鍵參數(shù)。適當(dāng)?shù)墓蔚读Χ瓤梢源_保網(wǎng)板與PCB緊密接觸，而適當(dāng)?shù)乃俣葎t有助于錫膏的均勻滾動(dòng)和入模。錫膏特性：錫膏的成分和特性（如合金類型、熔化溫度、再流焊溫度等）也會(huì)影響印刷。

     例如，Sn63/Pb37合金的錫膏熔點(diǎn)約183℃，適用于常見的電子線路焊接溫度。印刷質(zhì)量：印刷質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接質(zhì)量和整體產(chǎn)品的可靠性。因此，在印刷過程中，需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)的參數(shù)，確保錫膏的均勻性和準(zhǔn)確性。

　　綜上所述，錫膏印刷機(jī)的接觸印刷方式是一個(gè)復(fù)雜但準(zhǔn)確的過程，涉及多個(gè)機(jī)構(gòu)和步驟的協(xié)同工作。通過準(zhǔn)確控制各個(gè)環(huán)節(jié)的參數(shù)，可以確保錫膏的均勻性和準(zhǔn)確性，從而提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性。